崗位職責(zé)：
1、根據(jù)公司項(xiàng)目要求，開發(fā)高低溫溫度控制系統(tǒng)，優(yōu)化現(xiàn)有溫度控制系統(tǒng)。
2、優(yōu)化低溫環(huán)境露點(diǎn)解決方案，開發(fā)低溫機(jī)倉內(nèi)露點(diǎn)控制系統(tǒng)。
3、編制半導(dǎo)體芯片不同溫度下測試的溫控系統(tǒng)方案。
4、其他與溫度控制的相關(guān)工作。

任職要求：
1、熟悉TEC的工作原理、使用要求。
2、熟悉PID控制原理，有豐富的溫度控制經(jīng)驗(yàn)。
3、熟悉流體分析，能夠熟練使用Ansys仿真軟件。
4、開發(fā)過TEC控溫系統(tǒng)，有半導(dǎo)體芯片行業(yè)相關(guān)設(shè)備的開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
5、具備溫控板開發(fā)能力、有過溫控板開發(fā)經(jīng)歷的的優(yōu)先考慮。
熱能工程、空調(diào)與制冷專業(yè)、流體機(jī)械及工程、機(jī)械工程、電氣工程、電子工程等理工學(xué)專業(yè)均可。